H-Jtag接口板调试总结
首先必须保证的三点：
1、必须确保nRESET复位信号的电压为高电平，如果为低电平，则整个板子不工作
2、确保arm周边的晶体或晶振是否能够有正确的时钟输出，如果不能，则整个板子不工作
3、确保所有的电源有没有正常工作（1.8V、3.3V、5V等）
如果这三点保证不了会出现各种各样的错误
1
现象：
h-flasher提示“Can't download driver to specified address”错误
分析：
这个错误提示的是不能将驱动下载到正确的地址，这里的合适的地址只得就是sdram，因为我们如果通过jtag端口控制flash芯片时，我们依然需要将flash的驱动通过jtag口将其下载到sdram中，这样flash才能运行。出现这个错误我目前我接触到的就两个原因：一个是sdram虚焊或者坏掉了，或者周围的电容电阻有问题，另外一个就是有其他芯片处于输入输出状态影响了总线，所以jtag的数据不能传到sdram中。
解决办法：
1、补焊sdram以及相关电阻电容
2、查看有没有占用总线的元件，如fpga，可以重新刷一下 fpga的程序。
2、
现象：
h-flasher提示“Flash id does not match”错误
分析：
jtag需要读取flash的相关单元读取flash id，如果flash id可以读取出来，说明片子并没有完全不工作，但是flash id 缺不匹配，说明flash有虚焊。或者就是这个片子是新出厂的，新出厂的id与原来出场的id不同。
解决办法：
1、补焊flash
2、打开prgram file\H-JTAG下的FDevice文件夹，修改相应FLASH_ID为H-Flasher在programming后出错显示的那个id（reset按钮左边），就可以了
3、
现象：
H-flahser提示：“Error，can’t halt target and make it enter DEBUG state,please try again with lower tck speed”
分析：
这个错误说的还是听笼统的，就是不能进入调试状态，造成这个提示的原因有很多，如flash虚焊，晶振未起振，以及复位芯片有问题，包括即使复位信号为高电平，也可以造成这个现象，如复位信号不稳定。如果不焊接flash也会提示这个问题
解决办法：
1、补焊flash（换flash）
2、测试晶振
3、测试复位信号（换复位芯片或将其焊下）
4、
现象：
Uboot启动后显示nandflash存储量为0，然而我们却可以通过h-flasher往flash中写入uboot
分析：
如果能往其中写程序，说明flash是好的，可能由于复位信号不稳定造成这个原因
解决办法：
更换复位芯片
5、
现象：
Uboot不断地重启
分析：
原因有很多，有可能是由复位信号不稳定造成的
解决办法：
更换复位芯片
6、
现象：
写入uboot后，串口无输出
过程：
1、首先测试了一下arm有没有给调试串口芯片发送数据，发现没有数据。
2、用主机（串口助手）给调试串口发送数据，发现有数据。（推断串口芯片应该是好的，是因为arm没有从nandflash中读出uboot，所以uboot没有启动，以至于串口没有输出）
3、用h-flasher读出flash中的数据，与写入的uboot文件进行对比，发现读出的数据与uboot.bin的数据是不一样的，然后无论擦出还是重新写flash，其读出的值都没有任何改变。（推断flash坏了，换了一片flash）
4、换好的flash使用h-flasher擦除时不能成功，之后没有多久提示“can't halt target and make it enter DEBUG state,please try again with lower tck speed”错误
5、发现有个复位芯片焊接错误，复位信号不稳定，推断这是不能对flash进行擦除或写操作的原因
6、将错的复位芯片焊掉，之后工作正常。
解决办法：
更换复位芯片
7、
现象：
未焊接复位芯片的S接口板重新上电后无法正常启动，如果连接jtag并且复位一下则可以启动
原因：
虽然默认的即使不焊接复位芯片时，复位信号连接着3.3V电源，则也可以提供复位信号，然而必须考虑刚上电的瞬间，在这一瞬间如果没有经过复位而cpu与其他元件直接运行，则由于不同步则可能cpu发出错误的指令得不到执行。如果有复位芯片会等到3.3V稳定之后复位一到两个周期，然后使cpu运行，则可以正常工作。这就是为什么jtag复位后，arm可以启动
解决办法：
焊上复位芯片
一、对clock的基本认识
1 s3c2410的clock & power management模块包含三个部分：clock control、usb control、power control。现在的关注点是clock control。
2、s3c2410有两个pll（phase locked loop，锁相环，在高频中学过，可以实现倍频，s3c2410的高频就是由此电路产生的）。其中一个是MPLL，M即为main，用来产生三种时钟信号：Fclk（给CPU核供给时钟信号，我们所说的s3c2410的cpu主频为200MHz，就是指的这个时钟信号，相应的，1/Fclk即为cpu时钟周期）、Hclk（为AHB bus peripherals供给时钟信号，AHB为advanced high-performance bus）、Pclk（为APB bus peripherals供给时钟信号，APB为advanced peripherals bus）。 在这里，需要了解一下AMBA system architecture了。这个可以到官方网站 www.arm.com 下载相关资料。简单的说，AMBA是一种协议，这种协议已经称为片上组织通信的事实上的标准（the de facto standard for on-chip fabric communication）。下面给出英文描述：
The AMBA protocol is an open standard, on-chip bus specification that details a stategy for the interconnection and management of functional blocks that makes up a system-on-chip(SoC).It facilitates "right-first-time" development of embedded processors with one or more CPU/signal processors and multiple peripherals. The AMBA protocol enhances a resuable design methodology by defining a common backbone for SoC modules.
需要知道的是，AMBA总线是ARM提出的一种解决方案，它并非唯一的规范，但是因为ARM的广泛使用，AMBA总线也就成为了事实上的规范了。现在AMBA总线最新为AMBA 3 specification版本，包括AMBA 3 AXI Inte**ce、AMBA 3 AHB Inte**ce、AMBA 3 APB Inte**ce、AMBA 3 ATB Inte**ce。而s3c2410还只能支持AMBA 2 specification，这个版本包含AMBA 2 AHB Inte**ce、AMBA 2 APB Inte**ce。也就是在s3c2410的框图中看到的两种总线接口。需要注意的是，这两种总线所连的外设是有区别的。AHB总线连接高速外设，低速外设则通过APB总线互连。显然，对不同总线上的外设，应该使用不同的时钟信号，AHB总线对应Hclk，APB总线对应Pclk。那么事先就应该弄清楚，每条总线对应的外设有那些，这样在设置好时钟信号后，对应外设的初始化的值就要依此而确定了。
AHB bus上的外设有LCD controller（CONT代表controller，控制器）、USB Host CONT、ExtMaster、Nand CONT和nand flash boot loader、bus CONT、interrupt CONT、power management、memory CONT（sram/nor/sdram等）。
APB bus上的外设有UART、USB device、SDI/MMC、Watch Dog Timer、bus CONT、spi、iic、iis、gpio、rtc、adc、timer/pwm。
3、主时钟源来自外部晶振或者外部时钟。复位后，MPLL虽然默认启动，但是如果不向MPLLCON中写入value，那么外部晶振直接作为系统时钟。 EDUKIT-III的外部晶振有两个，一是用于系统时钟，为12MHz；一个用于RTC，为32.768KHz。以前实验没有向MPLLCON写入数值，所以系统时钟都是12MHz。从这里也可以发现一个问题，如果外部晶振开始没有焊上，那么系统是无法正常启动的。因为按照上述规则，复位后还没有写入 MPLLCON，这时又没有可以使用的时钟源，所以不会启动。也就是硬件完成后，这个12MHz的晶振是一定要焊上的，才能进行后续的硬件测试工作。
二、clock设置的步骤
首先应该读懂下一段：
Power- On Reset( XTIpll)
Figure 7- 4 shows the clockbehavior during the power- on reset sequence.The crystal oscillator begins oscillation within several milliseconds.When nRESET is released after the stabilization of OSC ( XTIpll)clock ,the PLL starts to operate according to thedefaultPLL configuration.However,PLL is commonly known to be unstable after power- on reset ,so Fin is fed directly to FCLK instead of the Mpll ( PLL output)before the software newly configures the PLLCON.Even ifthe user does notwant to change the defaultvalue of PLLCON registerafter reset ,the user shouldwritethe same value into PLLCON registerby software.
The PLL restarts the lockup sequence toward the newfrequency only after the software configures the PLL with a newfrequency.FCLK can be configured as PLL output ( Mpll)immediately after locktime .
这个主要是基于PLL的特点。简单的描述就是，上电复位后，几个ms后晶振起振。当OSC时钟信号稳定之后，nRESET电平拉高（这是硬件自动检测过程）。这个时候，PLL开始按照默认的PLL配置开始工作，但是特殊性就在于PLL在上电复位后开始是不稳定的，所以s3c2410设计为把Fin在上电复位后直接作为Fclk，这是MPLL是不起作用的。如果要想是MPLL起作用，那么方法就是写入MPLLCON寄存器值，然后等待LOCKTIME时间后，新的Fclk开始工作。下面把这些步骤分来来描述，软件步骤部分结合程序进行。
1、上电几个ms后，晶振输出稳定。Fclk=晶振频率。nRESET恢复高电平后，cpu开始执行指令，这完全是硬件动作，不需要软件设置。
2、第一步软件工作： 设置P M S divider control，也就是设置MPLLCON寄存器。
关于PMS，可以看Figure 7-2.寄存器MPLLCON的设置呢，其实有一定的规则，并非你想要的每个Fclk频率都可以得到。官方推荐了一个表PLL VALUE SELECTION TABLE，要按照这个进行。否则的话，就需要自己按照公式推算，但是mizi公司并不保证你的设置是合适的。所以，如果想要工作在200MHz，还是按照vivi的推荐值即可。
@ step1:set P M S divider control
movr1,#CLK_CTL_BASE
ldr r2,= vMPLLCON_200
strr2,[ r1,#oMPLLCON]
其中，MDIV=0x5c，PDIV=0x04，SDIV=0x00.公式Mpll（Fclk）=（m×Fin）/（p×(2^s)）【m=MDIV+8, p=PDIV+2,s=SDIV】
3、第二步软件工作： 设置CLKDIVN。
这一步是设置分频系数，即Fclk为cpu主频，Hclk由Fclk分频得到，Pclk由Hclk分频得到。假设Hclk是Fclk的二分频，Pclk是 Hclk的二分频，那么分频系数比就是Fclk：Hclk：Pclk=1：2：4.那么Hclk为100MHz，总线时钟周期为10ns。Pclk为 50MHz。
@ step2:change clock divider
movr1,#CLK_CTL_BASE
movr2,#vCLKDIVN
strr2,[ r1,#oCLKDIVN]
4、第三步软件工作： CLKDIVN的补充设置
IfHDIVN =1,the CPU bus mode has to be changed from the fast bus mode to the asynchronous bus mode usingfollowing instructions.
MMU_SetAsyncBusMode
mrc p15, 0, r0, c1, c0, 0
orr r0, r0, # R1_nF: OR : R1_iA
mcr p15, 0, r0, c1, c0, 0
IfHDIVN= 1 andthe CPU bus mode is the fast bus mode,the CPU will operate by the HCLK.Thisfeature can be used to change the CPU frequency as a half without affecting the HCLK andPCLK.
看了上段话，只需要翻译出来就可以了。
@ FCLK: HCLK= 1: 2
. macroMMU_SetAsyncBusMode
mrc p15,0,r0,c1,c0,0
orr r0,r0,#( R1_iA |R1_nF)
mcr p15,0,r0,c1,c0,0
. endm
@ step3:set asynchronous bus mode
MMU_SetAsyncBusMode
5、第四步软件工作：等待locktime时间，让新的Fclk生效
@ step4:stay locktime
movr1,#CLK_CTL_BASE
ldr r2,= vLOCKTIME
strr2,[ r1,#oLOCKTIME]
6、对外设的影响
在这个实验中，主要是有两个需要改变，一个外设是UART，一个外设是SDRAM。
（1）UART，它是接在APB总线上，所以对应的时钟信号为Pclk，现在为50MHz。如果想要设置波特率为115200bps，那么根据公式 UBRDIV0=(int)(PCLK/(bps*16))-1计算，应该为26。如果放到程序中，那么应该注意形式。具体如下：
UBRDIV0 =( ( int ) ( PCLK/ 16. / UART_BAUD_RATE)- 1) ;
（2）SDRAM，主要的影响因素为刷新频率。前面在SDRAM中没有具体分析，现在可以详细说明。使用了两片HY57V561620CT-H，查看手册其刷新频率为8192 refresh cycles/64ms，所以刷新周期64ms/8192＝7.8125us。看寄存器REFRESH的各个位的设置情况：
·REFEN：开启自动模式，设为1
·TREFMD：设为Auto refresh模式，设为0
·Trp：看看RAS precharge Time，查看SDRAM手册，发现-H系列此参数至少为20ns，现在Hclk对应的时钟周期为10ns，所以至少应该为2个clock。可以设为00
·Tsrc： Semi Row Cycle Time，也就是RAS Cycle Time，至少65ms，所以至少得6.5clock，按照可选值，应该设置为11
·Refresh：
公式refresh period = (2^11 - refresh_count +1)/Hclk，由此推导出refresh_count=2^11+1-refresh period*Hclk。带入数值，计算得出1268＝0x04f4，这个数值要用四舍五入，减少误差。
·其余的保留值，均设置为0
由此得出该寄存器的值应该为0x008c04f4。
页:
[1]