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3568自制底板不烧写排查思路

2024-2-29 14:46| 发布者: miraitowa| 查看: 115| 评论: 0

类目:  >  知识库     文档编号: 1324

TF卡烧写不成功排查思路

1. 可以看下当烧写卡插入后,检测引脚是否有电平变化,未插入时为高,插入后为低

2. 可以将这张烧写卡在开发板上试一下,如果也不能正常烧写,使用的TF卡可能已损坏

3. 检查硬件电路是否在数据线、时钟线上添加了上拉电阻,如果有,可以将上拉电阻空焊后再尝试

4. 最后可以试下换一个卡座

OTG烧写不成功排查思路

1.OTG烧写的详细内容可见软件用户手册烧写章,一定要安装驱动;

2.如果使用的是开发板,请注意开发板上有两个TYPE-C口,一个为烧写口,一个为调试口,烧写口为USB3.0座子下面的接口,在开发板背面;

3.RECOVERY是否加了上拉电阻,可能会影响烧写状态;

4.TYPEC插入烧写口后,可以用万用表测量一下USB3_OTG0_VBUSDET是否为3.1VUSB3_OTG0_VBUSDET信号为检测信号,高电平时,核心板会认为烧写口有数据线接入;如果测量发现这个地方的电平为低,请核对电路是否有连锡或短路的情况


已解决

未解决

只是看看

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