Altium Designer21中如何解决通孔与负片层距离过大导致的通孔

2023-1-18 10:41| 发布者: 闪光皮皮| 查看: 234| 评论: 0

类目： RK3399产品系列 > 硬件文档编号: 906

当遇到DRC出现死铜问题报错的时候，是否可以轻松找到原因？

如下图是一种常见的报错，可见右侧的messages中Dead copper是出现在POWER层的仔细观察发现9个通孔分割出了四个无网络的区域

这是由于通孔与负片层的距离过大造成的，在规则设置中可以将通孔与负片层的距离适当调整来解决此问题

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