嵌入式硬件开发技术分析

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1.单片机：工控程序（不跑os）--入门容易，无外乎就是掌握汇编和c，能够根据datasheet来写，发展前景一般，也没有太大的技术难度，除非你在算法上面有优势，比如智能车会各种PID，模式识别上会神经网络，优化上会遗传算法等等，但是这些复杂的控制一般就不会裸奔了（除非环境恶劣），肯定是处理器强悍，带os的；硬件制作--就是数字电路，涉及单片机的外设，感觉难度也不高，据我说知，只会单片机无论硬件还是软件工资都不高，也没有特别大的技术含量，同时，单片机更新换代特别快，你需要从大量的单片机中找寻适合产品的，看不同的datasheet。

2.ARM：这个搞的人很多，软件上就是1.写底层驱动，这个入门，深入都不容易，需要对硬件及os有较深的了解，发展还是很不错；2.操作系统-比较复杂，linux，android等，你看现在很多手机厂商推出的操作系统也就是修改内核，换皮肤，就业还是很容易的；3.应用程序，就是android开发或者Linux上应用开发（QT等），做的人很多，就业容易待遇也不错，需要掌握c++/java。硬件上1.就像手机一样在处理器上做整体的电路，比单片机入门难的多，做成技术大牛了不缺钱。soc，架构开发等后面会提到。

3.FPGA：就是硬件编程，入门很简单，做深很难，要对时序有非常深的理解和大量的项目开发经验，就算你做的特别好，前景还是不明确。FPGA近年的一大热门就是软件无线电，成本还降不下去，同时AD采样速度目前不够，导致FPGA的应用有限，一般公司都是把它作为一个验证工具比如IC设计上的验证。只会FPGA就业会很窄，也不理想，建议作为工具学习。

4.DSP：就是算法，你需要一个名牌大学研究生以上学历，同时在算法和数学上有很强的能力。如果做不到，就不用搞了。

5.IC设计：做微处理器上的soc，前端后端，专用处理器（应该也属于嵌入式领域），入门难，成为牛人更难，对计算机体系结构，微处理器结构，集成电路等等有比较深的认识，然后项目经验大大的有才行。不过国内行情一般，外企招人少，希望今年开始国家的扶持政策能够发挥作用。

6.微处理器体系结构：偏理论，偏宏观，研究生能够对整个体系结构有个比较浅的了解同时在局部上能够做一点设计工作，博士生能够对整个结构有较深的认识在局部上能设计。现在搞的多的是高性能体系结构，低功耗结构，并行开发等等，因为功耗和并行限制了目前处理器的速度，所以在低功耗和并行上开发有很大的前景，同时基于神经网络的架构处理器，云计算处理器等专用处理器也是目前的一个热点。发展前景很好，但是难度不是一般的大，从中国在架构上做出的贡献在世界上分量很少就可以看出。