问题描述: 反馈某项目的定制底板测试过程中,发现千兆网口丢包严重,如图: 测试43块板卡,其中9块好的。 问题排查: 1、因此板卡上一版本已批量测试过,且相比上一版本layout没有修改,初步怀疑是焊接或物料问题。将一块问题板卡PHY芯片重新加热后,问题消失,因此怀疑PHY芯片的热焊盘焊 接问题,让生产把其他板卡PHY都重新加热,试一下是否能解决。 2、生产反馈加热PHY的板卡温度降低后问题又出现,且其他板卡加热PHY后,问题未消失。 3、找到3399出厂镜像,上电后发现网口一直处于link up,link down的状态,做如下尝试,排查问题: 1)RGMII接口串阻改为0R 2)修改硬件,增加TXDLY和RXDLY的2ns延时 3)对调好板和坏板的IC,晶振,晶振负载电容,电感 4)去掉RGMII串阻,排查问题是否只与MDIO有关 5)去掉TVS 6)飞线到内置变压器网口座上 7)测量配置引脚,没有问题 8)测量电源纹波,未发现问题 4、怀疑是1.05V电源不稳定,飞线LDO给IC供1.05V,问题解决 查阅datasheet,发现3引脚是芯片内部DCDC的FB引脚 而该引脚是经过磁珠连接到DCDC的输出的 怀疑是磁珠影响了FB信号,将FB7修改为0R电阻,问题解决 使用磁珠时,FB引脚波形如下: 可以看到网络link up时,3引脚上有很大纹波,导致芯片工作异常。 |
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