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[Win CE] OK6410B核心板在温度较低时不能正常启动

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发表于 2019-1-4 10:11:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
2019.01.04早上8:30一、在实验室启动即将上市的设备做例行实验,当时空调刚启动,显示温度为10°左右,正常情况下核心板在20秒内就将对设备机械执行初始化动作和传感器的检测程序,但是今天却是足足有一分多钟时间,整个设备没有执行机械初始化的动作;

二、将核心板从主板上拔下,然后重洗插上主板启动,现象与上述一所说的现象一样,整个设备没有执行机械初始化动作,此时空调上显示温度为14°左右;
三、拔下核心板,在空调出风口让热风吹吹(因为之前在研发阶段发现过核心板启动不正常的现象,也是恰逢冬天,天气冷的情况下),插上核心板,此时设备执行了机械初始化动作,但是核心板的UART和SPI却没有接受到应有的数据;
四、再次拔下核心板,在空调出风口让热风吹吹,此时空调上显示温度为16°,这次吹的时间比上述三的时间要长些,并用脸感受了一下温度,核心板有点温温的感觉,再次启动设备,这时,设备启动正常,UART和SPI接收数据正常;
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请各位飞友们说说,有什么突破方向,虽然我们的设备是运行在常温实验室的,但是这种现象也是不该出现的......我的坐标:四川·成都

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 楼主| 发表于 2019-1-7 16:31:41 | 显示全部楼层
目前公司使用的是贵公司的FET6410C-V3.1核心板,现在怀疑的方向是公司的购买的核心板座子接插件的问题(热胀冷缩的原因,怀疑),不知道版主能不能提供一下你们采购的厂家,不胜感谢!!!
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 楼主| 发表于 2019-1-9 08:54:37 | 显示全部楼层
自我结贴吧。
经过一周多的集中排查此问题的原因,再加上出问题的设备,每天温度低的时候都能再现问题,使得排查问题相对来说就简单多了。
最终的分析结果:核心板地座子是手动焊接的,每个焊点加热不均或是焊接时间长短不一、或是虚焊都是有可能的;我司设备出现的问题是:核心板不能启动,那么就是OM启动片选估计是接触不良好,所以插核心板的时候着重在OM哪个座子方位多动动,然后再插上核心板设备启动正常,一切都是那么的自然!
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