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[评测] 【飞凌嵌入式IOKT507+开发板试用体验】+功能测试体验

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发表于 2021-6-29 10:19:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 thomaszj 于 2021-6-29 10:19 编辑

前几日收到飞凌FETT507-C的开发板,针对我们需要的功能进行了一些测试,并移植了openwrt系统
开发板使用了全志T507处理器,全志T5系列是新一代高性能四核A53架构,主要针对车载等市场:
arm 1.5GHz A53*4+GPU G31
2G ddr+8G emmc可满足大部分的产品需求
支持4K@60fps H.265视频解码器,以及4K@25fps H.264视频编码器
由于我们是工业领域,只针对我们需要的功能进行了一些测试,显示相关功能未测试。
1、 首先是cpu、emmc、ddr、网卡的测试,测试对比了imx8mmini与t507,处理能力t507比imx8mmini稍差一点,但温度表现不错,不加散热片的情况下长时间运行,温度也没超过60度
1.PNG
2、 串口测试
T507总共支持6路串口,飞凌开发板引出3路
uart0调试、uart1蓝牙、uart5用户使用
另外3路uart被其他功能复用,可根据自己需求配置,其中RGMII接口与3路uart复用,如果没有千兆网卡需求,可配置为uart使用
3、 按键测试
按键是通过电阻分压、LRADC采样实现的,只占用一个引脚,实现6个按键
4、 wifi&BT
进行了简单的功能测试,没有问题
5、 4G测试
EC20模组,飞凌默认使用gobinet驱动,需注意EC20必须配置为AT+QCFG="usbnet",0
内核已包含了qmi驱动,有需求的用户更改内核配置即可
6、 核心板引出的通用IO不多,并且很多已被占用,底板使用IIC扩展了通用IO口,有需求的用户可以参考此设计,也可根据自己需求修改内核
7、 OTG烧写是单独的按键FET控制,底板设计时需预留,支持TF卡烧写镜像,便于量产
8、 底板设计时需要注意GPIO防漏电,否则可能导致核心板无法启动
9、 核心板5V供电,接口电平有1.8V2.8V 3.3V,需注意区分
10、           系统内置了一个ramfs系统,与内核打包成了一个镜像,在文件系统无法启动时,会进入ramfs系统,可以调试分析问题
11、           最后移植了openwrt系统,替代了原厂系统,还有待进一步测试
2.PNG


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发表于 2022-3-29 21:00:45 | 显示全部楼层
您好,可否共享下 下FETT507-C的开发板移植的openwrt系统:lol
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