宽温版RK3399K核心板 了解一下！！！

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飞凌嵌入式自2020年元旦发布FET3399-C核心板后，产品广受好评，其优异的性能得到了市场的检验。
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在此基础上，为了满足更多行业的使用场景，特此推出——FET3399K-C核心板，在维持原有FET3399-C平台高性能的基础上，增强其运行温度适用范围，来应对各种严苛的现场环境。
                              

- W4 Q5 P5 g2 Q1 f6 b该款核心板搭载了RK3399K六核64位工业级处理器，支持宽温度稳定运行，拥有丰富的外部扩展接口，性能强悍，可灵活应用于各种工业级设备中。
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一、六核高性能/“服务器级”处理器/
, x: d+ U5 _2 F FET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。
   

: e: u2 X. R: }■ 具备2个ARM Cortex-A72内核，主频1.8GHz；
6 N" x- ~1 h* z3 X0 h■ 4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；
" r5 N7 v2 o6 J) I( R* J■ GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；
, T, h- A4 m* r6 P) o7 s■ 板载2GB LPDDR3 RAM（可选4GB），16GB eMMC ROM（可选32GB）。
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( u2 V% v8 \4 k3 y, u5 ^. W二、宽温更稳定/-20℃~80℃/
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FET3399K-C核心板元器件选型通过更严苛的测试，在-20℃～+80℃温宽稳定运行，以满足各类复杂应用场景。
  
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核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器，防氧化能力更强，为信号传输提供高可靠性保障；同时保护触点在拿取过程中不被手接触到，免去沾染汗渍带来的后顾之忧；核心板具备防反插功能设计，防止误操作导致的核心板损伤。

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% R0 L3 j2 s& a; o* x 三、多种AI框架支持/ 满足AI场景应用/
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' x5 k( ~3 c# ^$ xFET3399K-C核心板 Android7.1 系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架；并提供针对RK3399K平台深度学习目标检测开发的优化方案例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块，以降低CPU负载。

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四、4K 高清显示/不一样的视觉体验/
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FET3399K-C核心板依靠强大的CPU、GPU及更快速的传输速度，更新的接口标准，支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 视频解码，高达60fps；具备视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化。

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6 O' S* ^* f, n6 S: N2 n6 }6 C五、双屏异显/支持多屏多任务/
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FET3399K-C核心板具有多种显示接口，支持双屏异显、双屏同显。
双VOP显示，分辨率分别支持4096x2160及2560x1600；并支持多种显示接口，双通道MIPI-DSI（每通道4线）、eDP 1.3（4 线，10.8Gbps）、HDMI 2.0a（支持4K 60Hz显示，支持HDCP 1.4/2.2）、DisplayPort 1.2 (4 线，最高支持4K 60Hz)。

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六、双ISP处理/为图像识别应用加速/

6 V  J+ |% L* Q+ Y双硬件ISP，最高支持单13MPix/s或双8MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入，为图像识别应用加速，支持3D、深度信息提取等高阶处理。对于开发者是一个不错的体验。
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七、二次开发更方便/通讯能力强而灵活/

核心板配套开发板OK3399K-C，支持千兆以太网，2.4GHz&5GHz双频WiFi，蓝牙5.0，并预留了Mini PCIe封装的4G LTE安装插槽，让通讯更顺畅，选择更灵活。
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OK3399K-C开发板除标准外设接口外，将剩余的引脚通过2.54间距排针引出，包括2xSPI、IIC、2xADC、4xGPIO，方便用户二次开发。并将2个USB 2.0 Host通过XH2.54插座引出，方便连接双目摄像头、USB扩串口等功能使用。
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推荐理由
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* }* `8 k$ B+ K$ A; [FET3399K-C核心板通过其对温宽的提升，覆盖了更广泛的行业范围，在原有消费领域的基础上又涵盖了工业、电力等多种领域，为高性能核心板的选择拓宽了道路，强大的性能配置将给智能自助终端、边缘计算、5G智能终端、视觉识别等前沿技术带来里程碑的变革。

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