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飞刀561 FD
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本帖最后由 飞凌-marketing 于 2021-12-5 20:37 编辑
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飞凌嵌入式自2020年元旦发布FET3399-C核心板后,产品广受好评,其优异的性能得到了市场的检验。$ s& {, B5 M2 M0 q
5 }8 z) g7 r z9 C$ D" C# Q 在此基础上,为了满足更多行业的使用场景,特此推出——FET3399K-C核心板,在维持原有FET3399-C平台高性能的基础上,增强其运行温度适用范围,来应对各种严苛的现场环境。# j+ D$ {% z8 j: p, C
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, j/ V$ ^* [7 c/ R! h该款核心板搭载了RK3399K六核64位工业级处理器,支持宽温度稳定运行,拥有丰富的外部扩展接口,性能强悍,可灵活应用于各种工业级设备中。
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9 N* T* I) R, s& T! M1 I一、六核高性能/“服务器级”处理器/1 s5 p9 Q/ }) O' y" w
FET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。$ V4 j# ^! U% S2 T2 p) \
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■ 具备2个ARM Cortex-A72内核,主频1.8GHz; a& W9 B4 P& P V. i/ v8 X
■ 4个ARM Cortex-A53内核,主频1.4GHz;; j$ y, X; A8 ]; ~3 j, w) |
■ GPU采用Mali-T864,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;
- M) |/ v( w+ K8 q■ 板载2GB LPDDR3 RAM(可选4GB),16GB eMMC ROM(可选32GB)。( t2 s6 c- U+ ?7 c
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二、宽温更稳定/-20℃~80℃/+ G$ ~$ T, u3 t5 K4 m- j# I. a
# d$ _( C+ t1 @5 `6 AFET3399K-C核心板元器件选型通过更严苛的测试,在-20℃~+80℃温宽稳定运行,以满足各类复杂应用场景。3 ~$ ?+ P1 N0 E% P
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核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器,防氧化能力更强,为信号传输提供高可靠性保障;同时保护触点在拿取过程中不被手接触到,免去沾染汗渍带来的后顾之忧;核心板具备防反插功能设计,防止误操作导致的核心板损伤。
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三、多种AI框架支持/ 满足AI场景应用/
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' o4 [- k2 P) p9 f6 cFET3399K-C核心板 Android7.1 系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架;并提供针对RK3399K平台深度学习目标检测开发的优化方案例程(RKSSD),利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块,以降低CPU负载。
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四、4K 高清显示/不一样的视觉体验/
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' n: w, V' y0 p) ~3 B$ [FET3399K-C核心板依靠强大的CPU、GPU及更快速的传输速度,更新的接口标准,支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 视频解码,高达60fps;具备视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化。
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五、双屏异显/支持多屏多任务/
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FET3399K-C核心板具有多种显示接口,支持双屏异显、双屏同显。+ A+ C( T8 T' {
双VOP显示,分辨率分别支持4096x2160及2560x1600;并支持多种显示接口,双通道MIPI-DSI(每通道4线)、eDP 1.3(4 线,10.8Gbps)、HDMI 2.0a(支持4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2)、DisplayPort 1.2 (4 线,最高支持4K 60Hz)。' |" G G# n/ C# l& p$ F9 y. U
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六、双ISP处理/为图像识别应用加速/
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. e" ?2 [5 |. a& }' y# V& I双硬件ISP,最高支持单13MPix/s或双8MPix/s,支持双路摄像头数据同时输入,为图像识别应用加速,支持3D、深度信息提取等高阶处理。对于开发者是一个不错的体验。+ Y9 A* [ ~" d* v! b
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七、二次开发更方便/通讯能力强而灵活/6 r. e8 M X0 P
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核心板配套开发板OK3399K-C,支持千兆以太网,2.4GHz&5GHz双频WiFi,蓝牙5.0,并预留了Mini PCIe封装的4G LTE安装插槽,让通讯更顺畅,选择更灵活。6 S: H. g4 q) }) v
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OK3399K-C开发板除标准外设接口外,将剩余的引脚通过2.54间距排针引出,包括2xSPI、IIC、2xADC、4xGPIO,方便用户二次开发。并将2个USB 2.0 Host通过XH2.54插座引出,方便连接双目摄像头、USB扩串口等功能使用。
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推荐理由
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2 A! W F4 Y0 o& c SFET3399K-C核心板通过其对温宽的提升,覆盖了更广泛的行业范围,在原有消费领域的基础上又涵盖了工业、电力等多种领域,为高性能核心板的选择拓宽了道路,强大的性能配置将给智能自助终端、边缘计算、5G智能终端、视觉识别等前沿技术带来里程碑的变革。
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