宽温版RK3399K核心板 了解一下！！！

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飞凌嵌入式自2020年元旦发布FET3399-C核心板后，产品广受好评，其优异的性能得到了市场的检验。
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在此基础上，为了满足更多行业的使用场景，特此推出——FET3399K-C核心板，在维持原有FET3399-C平台高性能的基础上，增强其运行温度适用范围，来应对各种严苛的现场环境。
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6 {/ d, [% l1 t, H* v该款核心板搭载了RK3399K六核64位工业级处理器，支持宽温度稳定运行，拥有丰富的外部扩展接口，性能强悍，可灵活应用于各种工业级设备中。

一、六核高性能/“服务器级”处理器/
7 e  i' `' V1 F. P( D5 ? FET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。
   
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■ 具备2个ARM Cortex-A72内核，主频1.8GHz；
& n0 ^" R2 y: @: W3 b6 G$ O* ]0 s■ 4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；
■ GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；
■ 板载2GB LPDDR3 RAM（可选4GB），16GB eMMC ROM（可选32GB）。
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+ P9 k8 @( b; y二、宽温更稳定/-20℃~80℃/

7 D, J/ {+ }+ r0 A  E7 V9 ~8 e. J+ B5 bFET3399K-C核心板元器件选型通过更严苛的测试，在-20℃～+80℃温宽稳定运行，以满足各类复杂应用场景。
  
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核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器，防氧化能力更强，为信号传输提供高可靠性保障；同时保护触点在拿取过程中不被手接触到，免去沾染汗渍带来的后顾之忧；核心板具备防反插功能设计，防止误操作导致的核心板损伤。
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三、多种AI框架支持/ 满足AI场景应用/

FET3399K-C核心板 Android7.1 系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架；并提供针对RK3399K平台深度学习目标检测开发的优化方案例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块，以降低CPU负载。
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4 a# W+ f- x& f; O4 _; e四、4K 高清显示/不一样的视觉体验/
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FET3399K-C核心板依靠强大的CPU、GPU及更快速的传输速度，更新的接口标准，支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 视频解码，高达60fps；具备视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化。
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五、双屏异显/支持多屏多任务/
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+ `  r! n2 _$ J5 D2 f% g8 S$ oFET3399K-C核心板具有多种显示接口，支持双屏异显、双屏同显。
双VOP显示，分辨率分别支持4096x2160及2560x1600；并支持多种显示接口，双通道MIPI-DSI（每通道4线）、eDP 1.3（4 线，10.8Gbps）、HDMI 2.0a（支持4K 60Hz显示，支持HDCP 1.4/2.2）、DisplayPort 1.2 (4 线，最高支持4K 60Hz)。


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! n- x6 L5 e  _) w- m六、双ISP处理/为图像识别应用加速/

双硬件ISP，最高支持单13MPix/s或双8MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入，为图像识别应用加速，支持3D、深度信息提取等高阶处理。对于开发者是一个不错的体验。
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七、二次开发更方便/通讯能力强而灵活/
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核心板配套开发板OK3399K-C，支持千兆以太网，2.4GHz&5GHz双频WiFi，蓝牙5.0，并预留了Mini PCIe封装的4G LTE安装插槽，让通讯更顺畅，选择更灵活。

   
OK3399K-C开发板除标准外设接口外，将剩余的引脚通过2.54间距排针引出，包括2xSPI、IIC、2xADC、4xGPIO，方便用户二次开发。并将2个USB 2.0 Host通过XH2.54插座引出，方便连接双目摄像头、USB扩串口等功能使用。

$ e1 Y( ]8 W4 E$ N推荐理由
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0 y+ p6 Q7 j% rFET3399K-C核心板通过其对温宽的提升，覆盖了更广泛的行业范围，在原有消费领域的基础上又涵盖了工业、电力等多种领域，为高性能核心板的选择拓宽了道路，强大的性能配置将给智能自助终端、边缘计算、5G智能终端、视觉识别等前沿技术带来里程碑的变革。
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FET3399K-C核心板

                                                  

OK3399K-C开发板

                          
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